Steeds krachtigere componenten worden gecombineerd in steeds kleinere ruimtes. Warmteafgifte en stroomverbruik zijn cruciaal bij elektronicaontwerp. Ontwerpers moeten stroomverbruik en warmteafgifte tot een minimum beperken. Met de thermische effecten werken ze binnen zeer smalle marges. Door grondig testen kunnen ontwerpers deze grenzen verschuiven en optimale resultaten bereiken met hun systemen. Alleen diegenen die over de effectiefste testoplossing beschikken zullen daarin slagen.

Elektronische apparaten worden steeds kleiner en complexer. Systeemontwerpers maken gebruik van System on a Chip (SoC) en System in Package (SiP) om meer functionaliteit te kunnen bieden in kleinere objecten. Wifi-netwerken, camera’s, interfaces en energiebeheersystemen worden geïntegreerd in een pakketje of chip. De uitdaging is prestaties te verbeteren en stroomverbruik te beperken. Bedrijven die samenwerken met een testpartner die deze uitdagingen begrijpt zullen de toon aangeven.

Consumenten eisen steeds meer van hun apparaten en dat leidt tot langer gebruik en betere producten. Producenten hebben te maken met grotere risico’s, maar de beloning is hoger. Voor de introductie van topproducten moeten fabrikanten meer kapitaal investeren in R&D. Kwaliteit is van het grootste belang in het topsegment van de markt, de winnaars zijn zij die toegang hebben tot de beste R&D-apparatuur en kapitaal aanhouden voor investeringen. Ze moeten hiervoor beschikken over ervaren testpartners.

Steeds krachtigere componenten worden gecombineerd in steeds kleinere ruimtes. Warmteafgifte en stroomverbruik zijn cruciaal bij elektronicaontwerp. Ontwerpers moeten stroomverbruik en warmteafgifte tot een minimum beperken. Met de thermische effecten werken ze binnen zeer smalle marges. Door grondig testen kunnen ontwerpers deze grenzen verschuiven en optimale resultaten bereiken met hun systemen. Alleen diegenen die over de effectiefste testoplossing beschikken zullen daarin slagen.