Componenti sempre più potenti vengono installati su spazi sempre più piccoli. Il consumo di energia e calore è un elemento critico per il design elettronico. I progettisti di sistemi devono ridurre il consumo di energia e il calore di scarto. Tuttavia, per via degli effetti termici, lavorano con margini di design conservativi. Test completi permettono ai progettisti di andare oltre e sfruttare i sistemi progettati. Solo chi ha soluzioni di test efficienti avrà successo.

I dispositivi elettronici stanno diventando sempre più piccoli e complessi. Per avere più funzionalità in uno spazio ridotto, i progettisti utilizzano il System on a Chip (SoC) e il System in Package (SiP). Wi-Fi, fotocamere, interfacce e sistemi di gestione della potenza vengono integrati su un singolo chip o pacchetto. La sfida sta nel migliorare le prestazioni e ridurre il consumo di energia. Chi ha un partner per i test che comprende le sfide sarà un passo in avanti. 

I consumatori richiedono molto più dai dispositivi, portando a cicli di sostituzione più lunghi e prodotti di elevato valore. I produttori fanno fronte a rischi più elevati, ma la ricompensa è più appagante. Tuttavia, per immettere sul mercato prodotti di qualità, bisogna investire di più in R&S. La qualità è fondamentale e i vincitori saranno coloro che hanno accesso alle migliori apparecchiature R&S, conservando il capitale per gli investimenti. Avranno bisogno di esperti per raggiungere tale obiettivo.

Componenti sempre più potenti vengono installati su spazi sempre più piccoli. Il consumo di energia e calore è un elemento critico per il design elettronico. I progettisti di sistemi devono ridurre il consumo di energia e il calore di scarto. Tuttavia, per via degli effetti termici, lavorano con margini di design conservativi. Test completi permettono ai progettisti di andare oltre e sfruttare i sistemi progettati. Solo chi ha soluzioni di test efficienti avrà successo.